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5G手机的到来，让我们有幸看到了“神仙打架”一幕。先是传出台积电产能供不应求、需求旺盛、订单超饱满，随后台积电业绩大涨并大手笔扩产；接着有媒体爆出，苹果包了台积电2/3的5nm产能，剩下被华为抢占；而最新消息是，台积电5nm产能已被“抢空”，超大客户高通只能等明年了，至于联发科、英伟达、赛灵思、比特
2019年，市政府印发了《关于支持三重一创建设的若干政策（修订版）》（以下简称政策修订版），政策共三个部分，紧紧围绕重大新兴产业基地、重大工程、重大专项及加快构建创新型现代产业体系进行展开，现就政策解读如下：一、政策出台的背景及意义。近年来，我市三重一创建设不断取得新的进展，自省级半导体产业基地20
简介：亚德诺半导体亚太区市场经理于常涛《从半导体市场看工业IOT》
附件:关于印发长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策的通知 相关文档:解读《长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策》
2019年8月26日,美国Globalfoundries公司依据《美国1930年关税法》第337节规定,向美国国际贸易委员会(ITC)提出两起337调查申请,指控对美出口、在美进口和在美销售的半导体设备及其下游产品(CertainSemiconductorDevices,ProductsContai
根据《安徽省人民政府关于印发支持三重一创建设的若干政策的通知》(皖政〔2017〕51号)精神,进一步加快推进我市“三重一创”建设,着力培育壮大经济发展新动能,结合我市实际,特修订本政策。 一、扎实推进重大新兴产业基地建设 (一)支持新建项目。对新投产的半导体核心产业项目,采取借转补的
《关于支持三重一创建设的若干政策（修订版）》，政策共三个部分，紧紧围绕重大新兴产业基地、重大工程、重大专项及加快构建创新型现代产业体系进行展开，现就政策解读如下：一、政策出台的背景及意义。近年来，我市三重一创建设不断取得新的进展，自省级半导体产业基地2016年获批以来，呈现集聚效应扩大、创新步伐加快
芯片行业的火热态势，已然演进到失声即失职的程度。如今，不论是产业布局、亦或是政策扶持，不论是互联网巨头、亦或是创业公司，国产自研芯片在各方面均显露出爆发态势。自之前尝试自研手机芯片失败之后，2019年4月2日，于该领域缺席许久的小米宣布最新布局。但需要注意的是，此次小米分拆独立的公司主要瞄准具备异构
智通财经APP获悉，4月3日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半
来源：格隆汇格隆汇4月2日丨三安光电(600703.SH)发布公告，公司全资子公司泉州三安半导体科技有限公司(以下简称“三安半导体”)收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区重大项目建设指挥部《关于拨付泉州三安半导体科技有限公司2019年科技研发专项补助的通知》[泉芯南指(2019)1号]，为抢抓国
本书根据半导体技术的发展趋势，主要介绍了常用的半导体微系统制造工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在半导体微系统制造工艺的基础上主要介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术
本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件（包括GTO、IGCT、ETO及MTO）、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技
本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。本书首先讨论了半导体的基本特性；接着介绍了基本的场效应器件MODF
