《半导体光电器件封装工艺》
项目一  光电器件封装规范
任务一  了解光电器件的封装工艺环境
一、光电器件的封装
二、光电器件封装工艺环境
任务二　光电器件封装安全性的认识
任务三　光电器件封装过程中的安全防护
一、封装安全防护之防静电规程
技能训练一　静电防护装备及设备识别与配备（见光盘）
二、封装安全防护之操作人员规程
项目小结
项目二  扩晶工艺
任务一　识别芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存储
任务二　扩晶工艺
一、扩晶的目的
二、扩晶设备
三、扩晶工艺过程
四、扩晶技术要求及注意事项

技能训练二　扩晶工艺实操（见光盘）
任务三　芯片的镜检
一、芯片的分选技术
二、芯片的镜检
技能训练三　镜检工艺实操
项目小结
项目三  装架工艺
任务一  选择装架材料及认识装架设备
一、装架的目的
二、黏结材料的选择与使用
三、点胶与背胶工艺
技能训练四  手动点胶与背胶工艺实操（见光盘）
四、装架设备
复习思考题
任务二  装架工艺
一、自动装架与手动装架工艺过程
二、装架技术要求注意事项
技能训练五　手动装架工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三　装架良次品判别及不良情况的分析与改进
一、装架失效模式
二、装架异常处理
复习思考题
项目小结
项目四  引线焊接工艺
任务一  选择焊线材料及认识引线焊接设备
一、引线焊接的目的
二、焊线材料的选择
三、引线焊接设备
复习思考题
任务二  引线键合工艺
一、键合工艺的分类
二、自动键合与手动键合工艺过程
三、键合技术要求及注意事项
技能训练六　手动键合工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三　键合良次品判别及不良情况的分析与改进
一、键合失效模式
二、键合不良情况的分析与改进
复习思考题
项目小结
项目五  器件封装工艺
任务一　选择封装材料及认识封装设备
一、封装的目的
二、封装工艺的分类
三、封装材料
四、封装设备
复习思考题
任务二　封装工艺
一、自动封装与手动封装工艺过程
二、封装工艺的技术要求及注意事项
技能训练七　手动灌胶封装工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三　封装良次品判别及不良情况的分析与改进
一、封装失效模式
二、封装异常处理
复习思考题
项目小结
项目六  产品的检测与包装
任务一　封装产品的检测
一、影响光电器件可靠性的主要因素
二、光电器件的测试、检测
复习思考题
任务二　光电产品的分选与编带
一、光电器件的筛选及分选
二、光电器件的编带包装
复习思考题
项目小结
附录A　5S企业管理规范
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含义
四、5S的发展
附录B　光电行业常用长度单位的换算
附录C　本书配套最简单实训室配置
参考文献